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沃衍资本金鼎:中国半导体的机遇-IC封测将成突破口 加码未来材料

2019-04-30 17:53:23
由 北京沃衍资本管理中心(有限合伙) 发表

根据IC Insights 统计数据,2018年,中国集成电路自给率仅为15.35%,核心芯片自给率更低。“芯痛”之后,中国半导体产业的机会在哪里?这是一个值得深度思考的问题。


在4月26日由新材料在线®主办的“2019中国新材料资本技术春季峰会”上,沃衍资本合伙人金鼎给出了回答:IC封测将成为突破口。

沃衍|沃衍资本

金鼎,沃衍资本投资合伙人,新加坡国立大学材料科学与工程博士。历任飞利浦集团全球战略与业务发展总监、全球创新支持总监,Lam Research多个研发管理岗位。在世界500强企业和顶级研究所,近二十年广泛从事战略、商业发展、创新管理、大型项目管理等全球性管理职位。以“价值”为驱动力,不断地为企业拓展新业务领域,成功地建设区域和全球的研发团队。2018年年初加入沃衍资本担任投资合伙人,负责半导体等相关领域投资。


从半导体产业链来看,主要有三个核心环节:IC设计、IC制造和IC封装。其中,设计端的支撑产业有计算机辅助模拟(EDA)和知识产权供应商(IP),制造端的支撑辅助产业有设备和材料。

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从IC设计方面来看,尽管2011年-2017年,我国设计公司的数量已经增长了一倍,特别是2018年,增加了380多个,但整体实力普遍都不高。

 

“关于EDA方面,如果我们以2017年的数据来看,四家公司已经占到全球占有量的70%以上。所以在辅助性的供应链上中国没有任何竞争优势。”金鼎指出,一方面,尽管我们有60%的终端芯片应用市场,但上推到制造、设备材料、工艺我们的比重就越来越小。总而言之,我们在半导体材料整个的能力还是非常弱。

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再看IC制造,也是任重而道远,在高端设备和关键材料上依然受制于人。“实际上,我们真正可以自己制造的设备是非常少的,材料就更加难看了。比如光罩材料,我们发展了20年,但是实际上真正可以用在尖端的14纳米以下的,没有几家。”


金鼎总结称,中国半导体的机会在于:应用倒逼设计,检测突破为先,加码未来材料。

 

下游应用来看,未来几年半导体设计的驱动力主要有新能源汽车、5G和物联网、半导体进口替代及显示和气候变化承诺与环保压力双重推动等。

 

质量是“中国制造”的瓶颈,半导体制造质量的提升依赖检测。金鼎表示,在IC封测中,特别是随着封测市场的迅猛发展,我们可以借力后道封测市场上客户对自主可控的需求,让检测上有实力的公司突围,从而建立起一些“超强”的公司。


相关数据显示,2017年全球ATE检测设备市场规模约50亿美金,中国8~10亿美金,2025年中国封测产值有望从20%增加到45%。


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在加码未来材料方面,金鼎特别强调“化合物半导体”或者是‘第三代半导体’,以GaN 和SiC 为代表的化合物半导体有很多物理方面的优势。以碳化硅为例,当前阶段,其器件成本比传统的硅高五倍,系统成本略高20%。 如果以耐高温性导致的冷却系数要求比较低,加上对电容电感的减少,能量损失的减少,以及留出更大的空间给电池组,在整个系统器件上已经接近于硅基为基础的第一代半导体。


在未来三年新材料成本不断下降,加上器件成本下降,系统总体成本很有可能比传统硅基成本还要低20%,预示着碳化硅在电动汽车发展当中很有可能成为一个爆破点。